美国芯片法案落地 半导体大战鹿死谁手？
七天记者 颜宏 8月9日，刚刚新冠病毒检测转阴的美国总统拜登在阵阵咳嗽中发表讲话，并签署《2022芯片与科技法案》（Chips and Science Act of 2022，以下简称《芯片法案》），标志着一项罕见的针对单一产业的高额补贴法案落地生效，这一法案的目的是要在半导体行业与中国竞争中占上风。 由来 随着中国的崛起以及美国把中国当成最大的威胁和竞争对手，中美之间的斗争开始在各个层面展开，刚刚发生的美国众议院议长佩洛西访台以及中国的反制演习只是在军事层面上的一个表现，更多类似的斗争其实在各个领域都在上演，而在关乎未来科技发展上限的国本之争——半导体领域的争夺显得更为激烈。 在过去的三十年中，以芯片行业为代表的半导体行业一直是信息和通信技术（ICT）连续革命性发展的核心。反过来，ICT的突破也成为经济增长的推动力，使美国自1988年以来在生产率增长和实际GDP增长方面都大大优于其他高收入国家。美国的芯片技术进步影响了全球经济，塑造了新的业界形态。芯片虽然小，但无处不在，日常生活中大到汽车，小到手机、电脑、电视、家用电器等会用到，保障一个国家主权和安全的战斗机、导弹、卫星定位系统等也会用到，可以说芯片是高端制造业的核心和基石，更是国家安全的重要保证。 以芯片为代表的半导体工业起源于美国的国防工业。特朗普政府2018年发动的，以中兴被重罚和华为被禁为标志性事件的科技战第一次让人深切感到芯片的重要性，以及芯片受制于人带来的痛楚，中美两国都在加紧大力投资、全力布局半导体产业。接任特朗普上任的拜登政府也不示弱，2021年5月向参议院提交了长达1420页的《2021年美国创新和竞争法案》进行审理。该法案进入参议院程序后，美国民主、共和两党议员又为其增加了600页的修正案，计划向美国技术、科学及研究领域投资逾2500亿美元，以对抗中国日益增长的影响力。这个庞大的法案被称之“为美国未来100年的领导地位奠定基础”“是美国历史上最大胆、最全面的反中立法”，包罗了芯片、5G、航空航天、网络安全及人工智能、医学研究、美国制造等多项议题，并在2021年6月8日在参议院以64票赞成、33票反对获得通过，之后进入美国众议院的审判程序。但却因为各方的利益冲突而难产，经历了多次的删改后，最终被命名为《芯片与科学法案》，2022年7月29日在众议院以243票对187票获得通过。 内容 这项历经多次修改调整，终获落地的法案整体预算额达2800亿美元，分5年执行。包括对芯片行业的补贴、对半导体和设备制造25%的投资税收抵免、以及对多项新兴科技的研发投入等扶持政策。正如拜登在签署这项法案时发表演讲指出的，“美国发明了半导体。三十多年前，美国占全球芯片产量的 40%。后来，我们的经济支柱——制造业被掏空，半导体制造走向海外。 如今，这项法律将半导体制造带回了美国……在未来几十年中，我们将再次引领世界。”这项法案的目的就是力图降低半导体行业的制造成本、创造就业、加强供应链以及对抗中国，帮助美国重新获得在半导体制造领域的领先地位。 这项法案主要包括两个方面的规划，一是向半导体行业提供约527亿美元的“精准”资金补贴，扶持美国的半导体研发、制造以及劳动力发展，其中390亿美元将用于半导体制造业的激励计划，20亿美元用于汽车和国防系统使用的传统芯片。同时还为企业提供价值240亿美元的投资税抵免，鼓励企业在美国研发和制造芯片，也就是说美国建立芯片工厂的企业将获得25%的减税。二是在未来几年“大水漫灌式”提供约2000亿美元的科研经费支持，重点支持人工智能、机器人技术、量子计算、生物技术等前沿科技领域，而这2000亿美元的投入有着详细的规划与时间表，将分配给美国国家科学基金会（NSF）、美国国家标准与技术研究院（NIST）、商务部和能源部等机构。这些都是前景远大的技术，极大可能会改变产业格局和人们的生活，此举显然是为了保持其在科技领域的霸权，使美国可以依靠科技产品的高附加值剪全球其他国家的羊毛。 根据法案，美国将成立四大基金，分享政府为半导体行业提供的527亿美元，其中500亿美元被拨给“美国芯片基金”，独占总金额的约95%。而“美国芯片基金”在2022至2026财年的重中之重就是推行半导体企业激励计划，在2022年拨款190亿美元，之后每年拨款50亿美元。这些鼓励和支持措施为了本国、本行业的发展本无可厚非，但这项法案中却增加了剥夺和损害其他国家，主要是中国半导体行业发展的条款。最值得关注的一项就是，禁止获得联邦资金的公司在中国大幅增产先进制程芯片，期限为10年。违反禁令或未能修正违规状况的公司或将需要全额退还联邦补助款，这意味着美国通过行政力量逼迫欧美日韩半导体公司与中国市场划清界限。 目前在中美都设有半导体厂的企业包括台积电、三星、海力士等，这些企业如果接受《芯片法案》的补助，可能会被限制在中国建造或扩大先进制程工程。芯片业内人士表示，其实之前美国已经采取各种措施围堵、打压中国的半导体企业，包括但不限于要求相关企业对中国禁售高端光刻机、向华为施加“芯片禁令”、警告企业不要向中国供应用于14纳米或以下芯片制造的设备，拉拢日本、韩国、中国台湾组建“芯片四方联盟”等。这次落地的《芯片法案》则开启了美国“几十年来少有的产业政策支持”，在寻求重夺行业主导权的同时，限制和阻止半导体国际企业在中国大陆的既有制造能力和计划中的先进制造能力，进而将这些制造能力虹吸到美国，达到损人利己的目的。 《芯片法案》实际上已经开始产生实际影响。比如，美光科技就宣布，计划从现在至2030年末前投资400亿美元，并创造多达4万个就业机会，在2025至2030年期间启动生产，预计将把美国国内的内存芯片产能占全球市场的份额从当前的不到2%提高到10%，它还称这是美国内存芯片制造业有史以来最大的一笔投资。高通也已同意向格芯纽约工厂采购42亿美元芯片，并在2028年前承诺采购总额达到74亿美元。为美国军方和其他客户生产芯片的格罗方德（GlobalFoundries ）CEO汤姆·考尔菲尔德（Tom Caulfield）也曾经表示，如果能拿到美国政府的补贴，计划将在其位于纽约州的总部附近建造第二家工厂。 效果 目前，全球最先进的芯片设计公司都在美国，英特尔、英伟达、苹果、AMD、高通、赛灵思、德州仪器、ADI、Skyworks、Qorvo、镁光、西部数据等公司在CPU、GPU、DSP、FPGA、NAND、射频，以及各类模拟芯片领域均占据统治性市场地位或优势地位。但这些芯片公司的生产链几乎都放在亚洲的中国台湾、韩国、日本和中国大陆等地，占全球芯片制造的近95%。其中台积电的制造工艺已经超越了美国老牌公司英特尔，在制造工艺方面处于全球领先水平，是名副其实的行业霸主。这对美国来说压力山大，整个芯片供应依赖东亚经济带，如果发生动荡，整个供应链都会受到影响，因此《芯片法案》更希望将芯片制造业回流美国。业内人士表示在美国这一系列组合拳影响下，半导体传统市场化竞争模式将发生改变。半导体产业将从全球化、合作化、分工化向多区域化、多生态化、竞争化发展。半导体行业的国际企业扩张和发展逻辑将更多考虑政治因素，其次才是市场、效率和成本。 《芯片法案》一方面扶持美国本土现有的芯片制造龙头，另一方面吸引更多国际企业加大在美投资，这无疑会分散国际企业在中国市场的投资，影响资金、人才等诸多方面，进而影响中国获取国际资源的能力。此前，国际企业在中国布局是产业链布局，现在可能仅把中国作为终端市场，限制性地销售某些特定产品。当中国在全球半导体企业布局中由研发和制造转向售后和服务，中国半导体产业所发挥的价值将下降，在全球半导体产业中的话语权也将降低。另外，在通过《芯片法案》后，美国可能还将加速构建所谓“芯片四方联盟”，以产业补贴和市场准入为筹码拉拢韩国、日本、中国台湾地区等相关方，形成美国半导体产业的“后院”，进一步挤压中国半导体行业的发展空间。 不过中国行业人士表示，这项法案会在一定程度上发挥作用，但是否能真正改变全球半导体格局还有待观察。首先，它低估了芯片产业转移、再造的难度。比如法案中所提供的500多亿美元资金仅能基本满足英特尔、三星和台积电的工厂建设需要，无法支持从上游至下游的整体产业链。其中一些关键的中小企业无法得到《芯片法案》的资金支持，所以也不会转移其布局。曾有研究指出，美国建立完全自给自足的本地半导体供应链需要至少1万亿美元的前期投资，而这项法案中的500多亿美元预算对整个行业而言可谓杯水车薪。除了资金外，半导体产业链转移所需的人才、劳动力、物流、能源等必要支撑因素也会影响芯片制造业的回流，而美国在上述几个方面均存在严重不足。比如，美国制造业中常见的法规、劳动力成本和其他障碍可能会进一步延缓本土生产芯片的过程和时间表。 其次，美国低估了半导体产业国际竞争与利益绑定的基本事实。当今全球半导体产业已与20世纪90年代的美日争霸有显著不同。由于芯片制造工艺更加复杂，半导体企业普遍采用跨国合作的方式发挥比较优势，降低生产成本，相互之间深深嵌套。美国和中国的半导体企业也早已深度融合，要使供应链完全本土化，将付出巨大的经济和技术成本。据波士顿咨询公司等机构的估计，如果美国执意采取对华“技术硬脱钩”政策，可能会损害一些美国半导体企业的利益，这或将使它们丧失18%的全球市场份额和37%的收入，并减少1.5万至4万个高技能工作岗位，无法弥补半导体企业将工厂从中国迁往美国的成本。 《芯片法案》落地后，中国商务部批评称，部分条款限制有关企业在华正常经贸与投资活动，将会对全球半导体供应链造成扭曲，对国际贸易造成扰乱。中国外交部也曾表示美国如何发展自己是美国自己的事，但不应为中美正常的科技人文交流合作设置障碍，更不应该剥夺和损害中方正当的发展权益。中美科技合作有利于双方共同利益和人类共同进步，搞限制“脱钩”只会损人害己。
