3月3日，从海湖庄园回到白宫的美国总统特朗普（Donald Trump）与台积电（TSMC）执行长魏哲家在白宫宣布，台积电将额外投资1000亿美元，兴建三座芯片厂，两座先进封装厂，以及一个研发中心，以进一步扩大在美国的半导体生产基地。这一新投资将建立在此前台积电已承诺的650亿美元基础上，这是台积电在亚利桑那州凤凰城（Phoenix）地区建立一个大型半导体制造园区的扩展计划，以提升美国在全球半导体市场中的竞争力。
特朗普称台积电的追加投资意味着“世界上最强大的AI芯片将在美国本土制造”。因为“没有半导体，就没有经济。从人工智能到汽车再到先进制造业，一切都依赖于芯片。”还强调说：“我们必须能够在这里打造我们需要的芯片和半导体。对我们而言，这是一个关乎国家安全的问题。”
特朗普在回应关税问题时表示，若台积电在台湾生产芯片再销入美国，将可能面临25%到30％的关税，但若是在美国生产，就可以避免这种情况。
加上这笔被台积电吹捧为“美国历史上最大的单笔外国投资”的投资，台积电在美国的总投资额达到了1650亿美元。之前，在美国的威逼利诱下，台积电已经总计承诺投资650亿美元，在亚利桑那州建设3座半导体制造工厂。其第一工厂已经开始量产4纳米芯片，第二工厂将在2027年下半年开始量产3纳米芯片，第三工厂预计将在2025年动工并于2027年底安装生产设备，这次的新投资补充了配套的先进后端制造能力。