1月18日，台积电高层表示，受第一座工厂建设延期的影响，台积电正在美国亚利桑那州建造的两座半导体工厂中的第二座的投产时间亦将被推迟，是否将按原计划生产3纳米先进制程芯片也变得“不确定”。这被认为进一步打击了拜登政府意图推动本土芯片制造的计划
2022年底，台积电在美首座工厂举行设备进厂典礼之际，台积电同时宣布其位于亚利桑那州凤凰城的第二座芯片厂也已动工建设，使总投资额从120亿美元倍增至400亿美元。台积电第二座工厂原先预计从2026年开始，量产比第一座工厂更先进的3纳米芯片。
但台积电赴美国设厂在施工和劳动力方面遭遇严重的“文化上的水土不服”，导致项目受阻。比如在工程发包方式上，美国和台湾岛内的方式明显不同，引发了许多摩擦。此外，台积电在美国一直难以找到足够多的熟练工来安装关键的精密设备，一度从台湾增派了500名专家赴美协助这一阶段的工作，但却引发亚利桑那州工会不满，指责台积电只想借此引进廉价外国劳工。同时，拜登政府与台积电就补贴问题进行的谈判仍充满挑战，难点既包括补贴金额，也包括台积电接受补贴必须同意的条件。
根据美国商务部的数据，自2022年推出《芯片法案》以来，已有500多家公司表示有兴趣获得该计划的资金，170多家公司已经提交了申请。该法案本应向在美国扩张的芯片制造商提供约530亿美元的补贴，但迄今为止，拜登政府只向两家小型企业提供了少量资金支持，未向台积电或英特尔等主要芯片制造商发放任何补贴。